产品工艺主要包括湿法清洗、氧化扩散、光刻、离子注入、刻蚀、薄膜、表面平坦化、背面工艺等，各工序根据产品的Design Rule、Device Mode循环交替进行，通过生产线各单步工序的制程能力严格控制、优化提升及标准化管理，最终实现功率半导体产品优越的电性能及可靠性能。