背面工艺
工作内容：
1、负责产品的背面减薄、背面金属化相关工作，对于减薄、背面金属化有直接经验；
2、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；
3、负责机台工艺稳定性维护，监控等；
4、组织执行工艺设备需求和选型等，落实新工艺设备安装、调试等工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业；
2、熟悉FAB企业模组（晶圆减薄、背面溅射/蒸发等）工艺，要求8年以上经验；
3、良好的语言表达能力和沟通能力；
4、为人诚实，富有团队合作精神，能承受工作压力；
5、具有GaN 、GaAs、InP等器件经验者优先；具有半导体fab相关工作经验（有4、6寸化合物半导体量产线、新Fab建立经验者优先）
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