背面设备
工作内容：
1、日常相关背面设备维护、技术支持、文件制定和系统完善；
2、与工艺工程师合作解决背金与背面减薄，背面金属化及其他部门相关工艺生产中遇到的问题；
3、组织执行工艺设备需求和选型等，落实新工艺设备安装、调试等工作；
4、背面设备的评估与选型。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械，自动化，电气专业等相关专业；
2、熟悉FAB企业模组（晶圆减薄、背面溅射/蒸发等）设备，要求8年以上经验；
3、良好的语言表达能力和沟通能力；
4、为人诚实，富有团队合作精神，能承受工作压力；
5、具有GaN 、GaAs、InP等器件经验者优先；具有半导体fab相关工作经验（有4、6寸化合物半导体量产线、新Fab建立经验者优先）
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